杭州旗捷科技获得一种芯片及耗材盒专利有助于完成芯片及耗材盒的衔接功用
2024-11-16
行业资讯
金融界2024年9月26日音讯，国家知识产权局信息数据显现，杭州旗捷科技股份有限公司获得一项名为“一种芯片及耗材盒”的专利，授权公告号CN 221757159 U，请求日期为2023年10月。
专利摘要显现，本实用新型触及一种芯片及耗材盒，包含原芯片基板和装置在所述原芯片基板上的再生晶圆，所述原芯片基板上设置有榜首功用端子和第二功用端子，所述第二功用端子电衔接至所述再生晶圆，所述原芯片基板上设置有榜首导线，所述榜首导线的两端别离与所述榜首功用端子和所述第二功用端子电衔接，以使所述榜首功用端子经过所述第二功用端子电衔接至所述再生晶圆。
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